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LFE3-70EA-6LFN672C供应商
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LFE3-70EA-6LFN672C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE3-70EA-6LFN672C参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,LFE3-70EA-6LFN672C FPGA芯片以其卓越的性能和创新的设计理念,为工程师们带来了前所未有的设计自由度和灵活性。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ECP3系列FPGA,拥有高达67,000个逻辑单元和8375个LAB/CLB,配合4.5MB的大容量RAM,能够轻松应对复杂算法处理和高带宽应用需求。380个I/O端口确保了与各类外设的无缝连接,而1.14V至1.26V的低功耗设计则为您在性能与能耗之间找到了完美平衡。
无论是通信基站、工业自动化设备、医疗影像系统还是高端消费电子产品,LFE3-70EA-6LFN672C都能提供强大的处理能力和灵活的配置选项。在5G通信领域,它可实现高速信号处理和协议转换;在工业控制系统中,它能提供实时响应和精确控制;在汽车电子中,它满足严苛的安全性和可靠性要求;在消费电子领域,它则为产品创新提供无限可能。这款芯片的广泛适用性使其成为多行业解决方案的理想选择。
选择LFE3-70EA-6LFN672C,就是选择了品质与创新的完美结合。作为Lattice总代理,我们不仅提供原厂正品保障,更拥有专业的技术支持和完善的售后服务。672-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和可靠性,0°C至85°C的宽工作温度范围使其适应各种严苛环境。无论您是经验丰富的FPGA设计师还是初次接触可编程逻辑器件的新手,这款芯片都能帮助您快速实现产品创新,缩短开发周期,降低系统成本,让您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。
- 型号:LFE3-70EA-6LFN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- LFE3-70EA-6LFN672C的官网价格:40:$201.50900,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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