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LFXP15C-3FN388C供应商
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LFXP15C-3FN388C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFXP15C-3FN388C参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,LFXP15C-3FN388C以其卓越的性能和创新的设计脱颖而出,成为众多工程师和设计师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片,凭借其15,000个逻辑单元和高达331,776位的RAM容量,为您的项目提供无与伦比的处理能力和灵活性。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在各个领域的卓越表现,无论是工业自动化、通信设备还是消费电子产品,都能展现出其强大的适应性和可靠性。
LFXP15C-3FN388C的应用场景广泛而多样。在工业控制领域,其268个I/O端口和1.71V~3.465V的宽电压范围使其成为连接各种传感器和执行器的理想选择。在通信设备中,它的高性能处理能力使其能够轻松应对复杂的信号处理任务。在消费电子领域,其紧凑的388-BBGA封装和表面贴装设计使其能够完美集成到各种空间受限的设备中。无论是需要高可靠性、低功耗还是快速上市时间,这款芯片都能满足您的严格要求。
选择LFXP15C-3FN388C意味着选择卓越和创新。虽然这款芯片已被停产,但其在设计上的前瞻性和实用性使其仍然具有很高的市场价值。作为专业代理商,我们提供全面的售后服务和技术支持,确保您的项目顺利进行。无论是产品升级、系统优化还是设计咨询,我们的专业团队都能为您提供最优质的解决方案。选择Lattice XP系列,就是选择一个更加智能、更加高效的未来,让您的创意和想法得以完美实现。
- 型号:LFXP15C-3FN388C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
- LFXP15C-3FN388C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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