LFEC20E-3FN484I

当您在寻找能够满足复杂设计需求且兼具高性能与低功耗的FPGA解决方案时，LFEC20E-3FN484I无疑是您的理想选择。这款由莱迪思半导体精心打造的嵌入式FPGA芯片，凭借其19,700个逻辑单元和434,176位的总RAM容量，为您的项目提供强大的处理能力和灵活性。360个I/O接口使其能够轻松连接各种外设和系统，满足多样化设计需求。

在当今快速发展的技术领域，LFEC20E-3FN484I展现出广泛的应用潜力。无论是工业自动化、通信设备、医疗电子还是汽车电子系统，这款芯片都能胜任。其1.14V至1.26V的宽电压工作范围和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了在各种严苛环境下的稳定运行。作为Lattice代理，我们深知这款芯片在边缘计算和物联网设备中的卓越表现，能够为您的创新设计提供可靠的技术支持。

选择LFEC20E-3FN484I意味着选择了性能与可靠性的完美结合。其484-BBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能，还确保了在有限空间内的高密度集成。这款芯片的可编程特性让您能够根据项目需求灵活调整功能，无需修改硬件即可更新设计，大大缩短了产品上市时间。无论您是经验丰富的工程师还是创新型企业，LFEC20E-3FN484I都能为您的项目带来显著的技术优势和市场竞争力的提升。

• 型号:LFEC20E-3FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:19700
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:360
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFEC20E-3FN484I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。