LFECP20E-3F484I

欢迎来到高性能FPGA解决方案的世界！LFECP20E-3F484I作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）的明星产品，凭借其19700个逻辑元件和高达434176位的RAM容量，在嵌入式FPGA领域树立了新的性能标杆。这款采用484-BBGA封装的芯片，提供360个I/O接口，能够满足您对复杂逻辑设计和数据处理的最严苛要求，为您的项目提供无与伦比的处理能力和灵活性。

在当今快速发展的科技环境中，LFECP20E-3F484I的应用场景广泛而多样。从工业自动化控制系统到高端通信设备，从医疗成像设备到航空航天应用，这款芯片都能提供稳定可靠的性能支持。其-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定运行，使您的产品能够在最严苛的条件下依然表现出色。作为表面贴装型芯片，它还简化了您的生产流程，提高了组装效率。

选择LFECP20E-3F484I就是选择卓越与创新。虽然目前该芯片已处于停产状态，但其在业界的口碑和影响力依然不减。作为Lattice总代理，我们深知这款芯片对您项目成功的重要性，因此我们确保提供充足的库存和专业的技术支持，让您的项目不会因供应链问题而延误。1.14V至1.26V的低功耗设计，不仅降低了您的能源成本，还延长了电池供电设备的续航时间，真正实现了性能与能效的完美平衡。

• 型号:LFECP20E-3F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:19700
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:360
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFECP20E-3F484I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。