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LFECP33E-3FN484C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFECP33E-3FN484C参数详情:

欢迎探索LFECP33E-3FN484C的卓越世界,这款由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA芯片,凭借其32800个逻辑元件和360个I/O端口,为您的项目提供无与伦比的灵活性和性能。作为Lattice总代理,我们自豪地为您呈现这款能够满足复杂设计需求的强大解决方案,它不仅拥有434176位的RAM容量,更能在1.14V至1.26V的宽电压范围内稳定运行,为您的产品设计提供更多可能性。

在当今快速发展的科技领域,LFECP33E-3FN484C展现出广泛的应用场景,从工业自动化到通信设备,从医疗仪器到航空航天,这款芯片都能完美适应。其484-BBGA封装确保了高效的散热性能和紧凑的电路板布局,而0°C至85°C的工作温度范围则保证了在各种环境条件下的可靠运行。无论您是需要加速特定算法的处理单元,还是构建灵活的接口转换系统,这款芯片都能成为您项目中的核心力量。

选择LFECP33E-3FN484C意味着选择了一个经过市场验证的强大解决方案,尽管它已停产,但其卓越的性能和可靠性依然使其成为许多专业项目的首选。我们的专业团队将为您提供全方位的技术支持和替代方案咨询,确保您的项目顺利进行。作为经验丰富的FPGA解决方案提供商,我们深知每一个设计挑战,并致力于帮助您将创意转化为现实,让您的产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。

  • 型号:LFECP33E-3FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:32800
  • 总 RAM 位数:434176
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • LFECP33E-3FN484C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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