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LFSC3GA80E-5FCN1152C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FCBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSC3GA80E-5FCN1152C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LFSC3GA80E-5FCN1152C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片,拥有高达20000个LAB/CLB单元和80000个逻辑元件,配合5816320位的RAM容量,为您的项目提供无与伦比的处理能力和存储空间。660个I/O端口确保了与各种外设的无缝连接,而1152-BBGA封装则为您的设计提供了紧凑高效的解决方案。

p>无论是在工业自动化、通信设备、医疗电子还是航空航天领域,LFSC3GA80E-5FCN1152C都能完美胜任。其宽广的工作温度范围(0°C至85°C)适应各种严苛环境,0.95V至1.26V的低功耗设计确保了能源效率。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在复杂系统中的关键作用,它能够帮助您快速实现从概念到产品的转化,大幅缩短研发周期,降低开发成本。

选择LFSC3GA80E-5FCN1152C意味着选择了可靠性和创新性的完美结合。尽管该芯片已停产,但其卓越的性能和广泛的应用基础仍使其成为许多项目的理想选择。我们的专业团队将为您提供全面的技术支持和替代方案,确保您的项目顺利推进。在这个技术日新月异的时代,选择正确的合作伙伴和产品至关重要,而我们正是您值得信赖的专家。

  • 型号:LFSC3GA80E-5FCN1152C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FCBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总 RAM 位数:5816320
  • I/O 数:660
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
  • LFSC3GA80E-5FCN1152C的官网价格:1:$1,014.20000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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