LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C

在当今快速发展的科技世界中，LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C以其卓越的性能和可靠性脱颖而出，成为嵌入式系统设计的理想选择。作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）SCM系列的杰出代表，这款FPGA芯片拥有高达115,000个逻辑元件和28,750个LAB/CLB，配合7,987,200位的总RAM，为您的设计提供无与伦比的灵活性和强大的处理能力。1152-BBGA封装和660个I/O引脚确保了卓越的连接性和扩展性，让您的项目轻松应对各种复杂挑战。

LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C的应用场景广泛而多样，从高端工业自动化到先进通信系统，从医疗设备到航空航天领域，都能看到它的身影。其0.95V ~ 1.26V的低电压设计不仅降低了功耗，还提升了能源效率，特别适合对功耗敏感的应用环境。工作温度范围0°C ~ 85°C确保了在各种工业环境中的稳定运行，而表面贴装型设计则简化了制造流程，提高了生产效率。作为Lattice代理，我们不仅提供这款卓越的产品，更能为您提供专业的技术支持和定制化解决方案，确保您的项目成功实施。

选择LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C意味着选择了卓越的性能、可靠的品质和无限的可能性。尽管该芯片已停产，但其强大的功能和广泛的应用基础使其成为许多项目的理想选择。我们作为专业的Lattice供应商，拥有丰富的库存和完善的供应链管理，能够确保您的需求得到及时满足。无论您是进行新产品开发还是升级现有系统，这款FPGA芯片都能为您的项目提供强大的技术支持，帮助您在竞争激烈的市场中脱颖而出。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。