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LFX125EB-03FN256I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFX125EB-03FN256I参数详情:

在数字化浪潮席卷全球的今天,LFX125EB-03FN256I以其卓越的性能和灵活性,为您的创新设计提供强大支持。作为Lattice Semiconductor的明星产品,这款FPGA芯片拥有1936个逻辑元件和高达94208位的RAM容量,配合160个I/O接口,能够轻松应对各种复杂应用需求。其139000个栅极数和2.3V~3.6V的宽电压范围设计,确保了在多变环境下的稳定运行,无论是严苛的工业环境还是要求苛刻的通信领域,都能游刃有余。

p>从工业自动化到通信设备,从消费电子到医疗仪器,LFX125EB-03FN256I的应用场景广泛而深入。其-40°C~105°C的宽工作温度范围,使其能够在极端环境下依然保持稳定性能,为您的产品设计提供更多可能性和可靠性保障。256-BGA的紧凑封装不仅节省了PCB空间,还确保了良好的信号完整性,让您的产品在市场竞争中脱颖而出。

选择LFX125EB-03FN256I,就是选择了一个经过市场验证的高性能解决方案。作为专业的Lattice代理,我们不仅提供原装正品保障,还能为您提供全面的技术支持和定制化服务,帮助您快速将产品推向市场,赢得先机。无论是原型设计还是批量生产,我们都能提供一站式解决方案,让您的创新构想完美落地。

  • 型号:LFX125EB-03FN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:1936
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:160
  • 栅极数:139000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFX125EB-03FN256I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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