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LFXP10C-3F388C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFXP10C-3F388C参数详情:

在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,一颗强大的核心往往能决定整个项目的成败。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFXP10C-3F388C。这款FPGA以其卓越的集成度、出色的能效比和无与伦比的灵活性,正成为工程师们应对复杂挑战、实现创新突破的秘密武器。它不仅是一颗芯片,更是您将创意转化为现实、加速产品上市进程的可靠伙伴。

想象一下,在工业自动化系统中,它能够同时处理多路传感器数据,实现精准的运动控制与实时监控;在通信设备里,它可以灵活配置协议接口,轻松应对不断演进的标准;在消费电子领域,它又能集成多种功能,为产品带来差异化的用户体验。无论是需要高可靠性的医疗设备,还是追求低功耗的便携式装置,LFXP10C-3F388C都能凭借其10000个逻辑单元和高达221184位的片上RAM,为您提供强大的数据处理和逻辑实现能力。其244个可编程I/O口如同一个万能接口库,让您轻松连接各种外设与传感器,大大简化了系统设计的复杂度。

选择LFXP10C-3F388C,就是选择了一种高效、可靠的设计路径。它1.71V至3.465V的宽电压供电范围,以及0°C到85°C的工业级工作温度,确保了其在各种严苛环境下的稳定表现。这意味着您的产品能够拥有更广的适用范围和更强的市场竞争力。当您需要专业的选型支持、稳定的货源和深度的技术服务时,我们的Lattice一级代理团队始终是您最坚实的后盾。我们不仅提供芯片,更提供从概念到量产的全方位解决方案,帮助您最大化这颗芯片的价值,让创新之旅更加顺畅。立即行动,让LFXP10C-3F388C成为您下一个成功产品的智慧核心!

  • 型号:LFXP10C-3F388C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10000
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:244
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • LFXP10C-3F388C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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