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LFXP15E-3FN256I供应商
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LFXP15E-3FN256I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFXP15E-3FN256I参数详情:
欢迎探索LFXP15E-3FN256I的卓越世界,这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片代表着嵌入式技术的巅峰之作。拥有15,000个逻辑元件和高达331,776位的RAM容量,它为您的项目提供无与伦比的性能和灵活性。188个I/O接口和256-BGA封装设计,确保在各种复杂应用中都能稳定运行,而1.14V至1.26V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度范围,使其成为极端环境下的理想选择。
在工业自动化、通信设备、汽车电子和医疗仪器等前沿领域,LFXP15E-3FN256I展现出非凡的应用价值。无论是需要高速数据处理、实时信号处理还是复杂逻辑控制的应用场景,这款芯片都能游刃有余地胜任。作为Lattice代理商,我们见证过它在众多创新项目中大放异彩,帮助工程师们突破设计瓶颈,实现产品性能的飞跃。
选择LFXP15E-3FN256I意味着选择了可靠性与创新性的完美结合。虽然它已停产,但其卓越的性能和广泛的兼容性使其成为许多升级改造项目的首选。XP系列FPGA的先进架构和优化的功耗管理,让您在追求高性能的同时,也能实现能源效率的最大化。无论您是经验丰富的工程师还是创新的产品设计师,这款芯片都能为您的设计蓝图增添无限可能,助您在竞争激烈的市场中脱颖而出。
- 型号:LFXP15E-3FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- LFXP15E-3FN256I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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