LFXP20E-3F256C

欢迎探索LFXP20E-3F256C的卓越世界，这款由莱迪思半导体精心打造的FPGA芯片，以其20000逻辑单元和405504位总RAM的强大性能，重新定义了嵌入式系统的设计边界。低至1.14V的供电电压和高达188个I/O端口，使其成为功耗敏感型应用的理想选择，为您的创新项目提供无与伦比的处理能力和灵活性。

在当今快速发展的科技领域，LFXP20E-3F256C展现出广泛的应用前景。无论是工业自动化、通信设备还是消费电子，这款芯片都能完美胜任。其256-BGA封装设计确保了紧凑高效的电路板布局，而0°C至85°C的工作温度范围则保证了在各种环境条件下的稳定运行。作为专业的Lattice代理，我们深知这款芯片在复杂系统中的关键作用，能够为您的项目提供坚实的技术支持。

选择LFXP20E-3F256C意味着选择了可靠性与创新性的完美结合。表面贴装型设计简化了生产流程，缩短了产品上市时间，让您能够更快地将创意转化为市场领先的产品。无论是原型开发还是大规模生产，这款芯片都能提供一致的性能表现，是您追求卓越的理想之选。加入众多成功采用这款芯片的企业行列，让您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 制造商产品型号：LFXP20E-3F256C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：XP
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：20000
• 总RAM位数：405504
• I/O数：188
• 栅极数：-
• 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：256-BGA
• LFXP20E-3F256C的官网价格：停产，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。