LFXP3C-3QN208I

在当今快速发展的科技世界中，LFXP3C-3QN208I以其卓越的性能和灵活性成为众多工程师的首选。作为Lattice半导体公司精心打造的FPGA芯片，它拥有3000个逻辑元件和55296位的RAM资源，为您的项目提供强大的处理能力。无论是工业自动化、通信设备还是消费电子产品，这款芯片都能完美满足您对高性能、低功耗的需求。

在实际应用中，LFXP3C-3QN208I展现出惊人的适应性和可靠性。136个I/O端口使其能够轻松连接各种外围设备，而1.71V至3.465V的宽电压范围则确保了在不同环境下的稳定运行。从医疗设备到汽车电子，从航空航天到物联网应用，这款芯片都能提供卓越的性能表现。其208-BFQFP封装和表面贴装设计，使得安装和集成变得简单高效，大幅缩短了产品开发周期。

选择LFXP3C-3QN208I就是选择了一款经过市场验证的可靠解决方案。作为Lattice授权代理，我们不仅提供原厂正品保证，还能提供专业的技术支持和完善的售后服务。无论是批量采购还是样品测试，我们都能满足您的需求，帮助您快速将产品推向市场。在竞争激烈的科技领域，选择这款芯片将为您的产品带来显著的技术优势和市场竞争优势。

• 型号:LFXP3C-3QN208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• LFXP3C-3QN208I的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。