LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1

在当今快速发展的电子科技领域，寻找一款兼具性能、可靠性与灵活性的FPGA芯片至关重要。LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1作为Lattice Semiconductor的明星产品，凭借其卓越的性能表现和广泛的应用适应性，成为众多工程师的首选。作为Lattice代理，我们深知这款芯片为您的项目带来的无限可能。

这款MachXO2系列的FPGA芯片拥有1280个逻辑元件和160个LAB/CLB单元，提供65536位RAM容量，79个I/O端口，完美满足各种复杂逻辑设计需求。其1.14V至1.26V的宽电压范围设计，确保了在不同应用环境中的稳定运行，而0°C至85°C的工作温度范围，使其能够适应严苛的工业环境。100-LQFP封装不仅节省PCB空间，还提供了良好的散热性能，为您的产品设计带来更多灵活性。

无论是工业自动化、通信设备、消费电子还是汽车电子领域，LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1都能胜任。它支持快速原型开发，加速产品上市时间；其表面贴装特性简化了生产流程，降低了制造成本；而可重构的特性则让产品能够根据市场需求快速升级迭代。选择这款芯片，意味着选择了一个成熟、可靠且具有前瞻性的解决方案，为您的创新设计提供坚实的技术支撑，助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:100-TQFP（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:160
• 逻辑元件/单元数:1280
• 总 RAM 位数:65536
• I/O 数:79
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:100-LQFP
• 供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
• LCMXO2-1200ZE-3TG100CR1的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。