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LCMXO2-4000ZE-3BG332C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO2-4000ZE-3BG332C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LCMXO2-4000ZE-3BG332C以其卓越的性能和灵活性,为您的创新项目提供强大支持。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)MachXO2系列中的明星产品,这款FPGA芯片拥有4320个逻辑元件和540个LAB/CLB单元,配合高达94208位的RAM存储空间,能够轻松应对复杂逻辑运算和数据处理需求,让您的产品设计如虎添翼。

这款芯片的274个I/O接口提供了丰富的连接选择,无论是工业控制、通信设备还是消费电子产品,都能完美适配。其1.14V~1.26V的宽电压范围设计,不仅降低了功耗,还增强了系统的稳定性和可靠性。作为专业的Lattice代理,我们深知这款芯片在医疗设备、汽车电子、物联网等领域的广泛应用价值,它能够在0°C~85°C的宽温环境下稳定工作,确保您的产品在各种严苛条件下都能表现出色。

选择LCMXO2-4000ZE-3BG332C,意味着您选择了一个高性能、低功耗、高可靠性的解决方案。其332-FBGA封装设计不仅节省PCB空间,还提供了出色的散热性能。无论是加速产品上市时间,还是降低系统总成本,这款芯片都能成为您项目成功的理想伙伴。在竞争激烈的市场环境中,让LCMXO2-4000ZE-3BG332C为您的创新设计注入强大动力,助您在技术浪潮中脱颖而出,实现商业价值的最大化。

  • 型号:LCMXO2-4000ZE-3BG332C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:332-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:540
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:274
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:332-FBGA
  • 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
  • LCMXO2-4000ZE-3BG332C的官网价格:450:$30.72300,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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